媒體:三星電子6月中旬已成立直屬CEO的半導體封裝工作小組

據報道,三星電子的設備解決方案(DS)部門6月中旬已成立一個直屬於聯席CEO慶桂顯(Kyung Kye-hyun)的半導體封裝工作小組,目的是加強與晶圓代工大客戶在封裝領域的合作。這個小組集結了來自三星DS事業部的測試和系統封裝工程師、半導體研發中心的研究員,以及內存與代工部門的人員,預計將會提出更先進的封裝解決方案。(界面)
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